C 10 по 12 квітня в Києві в Міжнародному Виставковому Центрі (м.Київ, Броварський пр-т 15). — відбудеться головна подія харчової та пакувальної індустрії України Міжнародний форум харчової промисловості та упаковки IFFIP 2019.
У цьому році на виставці буде представлено близько 200 учасників з України та зарубіжних країн.
Організатор: ТОВ «Київський міжнародний контрактовий ярмарок».
Партнери форуму: Клуб Пакувальників, Всеукраїнська асоціація пекарів. IFFIP 2019 об'єднує 4 самостійних виставки суміжних галузей:
- «Хлібопекарська і кондитерська промисловість»,
- «Пак Експо»,
- «ПродТехМаш»,
- «Прод Експо».
Це дає можливість фахівцям харчової, переробної та пакувальної промисловості дізнатись актуальну інформацію розвитку галузі і комплексно підійти до вирішення поставлених завдань на підприємстві.
Що нового представить IFFIP 2019?
Цього року виставка стане знаковою для фахівців кондитерської галузі України
Перший Національний Чемпіонат України з кондитерського мистецтва
Вперше організатори спільно з Французькою кулінарної школою DGF International Culinary Concept проведуть перший Національний Чемпіонат України з кондитерського мистецтва з відкритим відбором і прозорим голосуванням. Вісім кращих шеф-кондитерів з усієї країни будуть представляти свою майстерність і професіоналізм перед суддями-експертами з міжнародним визнанням. Переможці Національного Чемпіонату України будуть відстоювати честь країни на Чемпіонаті Світу з кондитерського мистецтва в лютому 2020 року в Парижі.
Майстер-класи від найвідоміших в світі кондитерів:
10 квітня відбудеться майстер-клас Дамьена Пишона — одного з наймолодших і талановитих шеф-кондитерів Франції, члена Академії експертів DGF, висхідної зірки кондитерського мистецтва і володаря авторських премій. Його професійний майстер-клас дозволить почерпнути нові професійні ідеї і надихне на створення смачних і стильних десертів;
11 квітня майстер-клас проведе легендарний французький шеф-кондитер Анжело Мюза — чемпіон світу з кондитерського мистецтва, Кращий кондитер Франції, Чемпіон світу з кондитерського мистецтва, переможець Кубка Франції і щасливий володар трофея Паскаля Кафі. В ході захоплюючого майстер-класу, на прикладі авторських десертів високого кондитерського мистецтва, шеф представить аудиторії нетривіальні смакові поєднання, здатні здивувати самих претензійних гурманів;
12 квітня на спеціальній зоні майстер-класів виступить відомий в світі кондитер Крістоф Адам. Французького кондитер називають еклерним королем, оскільки він є автором геніальних французьких еклерів L'Eclair de Genie. Тільки Крістоф Адам може навчити мистецтву випічки еклерів.
Бізнес-програма виставки «Пак Експо».
Не менш насиченими будуть заходи для фахівців пакувальної і харчової промисловостей. Пройдуть конференції, круглі столи та семінари за участю ключових гравців продовольчого ринку, на яких обговорюватимуться актуальні проблеми галузі та шляхи їх вирішення. Програма ділових та інформаційних заходів «Упаковка України для харчової продукції» на виставці «Пак Експо 2019»:
- Дискусійна платформа: «Від використаної упаковки до вторинної сировини» (10 квітня 2019 р 14:00, пав.1, вхід 1-А, конференц-зал №1). Організатори: УкрПЕК, Клуб пакувальників;
- Інноваційна майданчик «Українські пакувальники виробникам продуктів харчування і напоїв» (11 квітня 2019 р 11:00, пав.1, вхід 1-А конференц-зал №1). Організатори: Клуб пакувальників, КМКЯ;
- Гала-шоу «Кращі зразки української упаковки» (11 квітня 2019 р 14:00, пав. 1, вхід 1-А конференц-зал №1). Організатори: Клуб пакувальників, ІАЦ «Упаковка», КМКЯ;
- Молоді вчені — пакувальної індустрії: «Новітні технології пакування» (12 квітня 2019 р 11:00, пав. 1, вхід 1-А конференц-зал №1). Організатори: Клуб пакувальників, ІАЦ «Упаковка», КМКЯ.
Дата: 10 — 12 квітень 2019.
Місце проведення: Міжнародний виставковий центр, Київ, Броварський проспект, 15 (метро Лівобережна).
Вартість квитка — 90 грн., При замовленні запрошення до 9 квітня включно на сайті www.invitation.kiev.ua — вхід безкоштовний.
Детальна інформація на сайті www.iffip.kiev.ua і https://www.facebook.com/IFFIP.InternationalExhibition/.
be75f6.jpg